汽车技术创新有哪些 上汽各人：国产智驾芯片之路

面前整车 5 大功能域正从分散式架构向域控、跨域和会、中央计较（+ 云计较）演进，舱驾和会也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式搬动。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教诲级高工，上汽各人智能驾驶和芯片部门前精良东谈主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是破钞者能感知到的体验，背后需要刚毅的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的营救，电子电气架构决定了智能化功能施展的上限，昔日的分散式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等错误已不可妥当汽车智能化的进一步进化。

他提议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力期骗率的提高和多芯片和会的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相闲静，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能和会到座舱为止器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件完满行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将和会，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 教诲级高工，上汽各人智能驾驶和芯片部门前精良东谈主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

面前，汽车的电子电气架构照旧从分散式向荟萃式发展。各人汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是分散式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域荟萃式平台。咱们面前正在汲引的一些新的车型将转向中央荟萃式架构。

荟萃式架构显耀议论了 ECU 数目，并议论了线束长度。但是，这一架构也相应地条款整车芯片的计较才气大幅提高，即完满大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的阻挡发展，OTA 已成为一种迢遥趋势，SOA 也日益受到精通。面前，整车想象迢遥条款配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统完满软硬件分离。

面前，汽车仍主要远离为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，面前的布局要点在于舱驾和会，这波及到将座舱为止器与智能驾驶为止器归拢为舱驾和会的一步地为止器。但值得正式的是，这种和会仅仅物感性地集成在了一个为止器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶和会真实一体的和会决议。

 

图源：演讲嘉宾素材

分散式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，皆是比拟闲静的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们皆要加多合适的传感器致使为止器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也获得了显耀提高。咱们开动期骗座舱芯片的算力来施行停车等功能，从而催生了舱泊一体的主意。随后，智能驾驶芯片技巧的迅猛发展又推动了行泊一体决议的出身。

智驾芯片的近况

面前，商场对新能源汽车需求握续上升，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续上升。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求阻挡增强，智能化技巧深化发展，自动驾驶阶段冷静演变推动，异日单车芯片用量将延续增长，汽车合座行业对车规级芯片的需求也将随之延伸。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年开动芯片段供，皆导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从合座层面深远体会到芯片清寒的严峻性，尤其是在芯片供不应求的关节时辰。

针对这一困局，奈何寻求草率成为关节。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车改变发展政策及新能源汽车产业发展想象等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技巧领域，并加大了对产业发展的扶握力度。

从整车企业角度看，它们聘用了多种策略应答芯片清寒问题。部分企业取舍投资芯片企业，或通过与芯片企业搭伙配合的神色增强供应链沉稳性；还有部分整车制造商更是亲身涉足芯片制造领域，开行为念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等连忙地崛起，酿成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域皆有了完满布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能粗略达到 15%。在计较类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为练习。但是，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

为止类芯片 MCU 方面，此前迥殊据露馅，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已提高至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这获利于我国连年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展获得了显耀越过。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所阁下，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经过中，从主机厂的视角注视，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造法子，以及器用链不完满的问题。

面前，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内张开了浓烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，互异化的需求无独有偶，条款芯片的汲引周期必须议论；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的有关背负。但是，商场应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经过中，这些企业正濒临着前所未有的辛苦任务。

把柄《智能网联技巧路子 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。

智能驾驶领域，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据全皆上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场浸透率的连忙提高，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们皆酿成了我方的居品矩阵。

面前布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，岂论是两个域为止器如故一个域为止器，皆如故两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 照旧开动朝着真实的单片式处分决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其措施，进行相应的研发责任。

上汽各人智驾之路

面前智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的汲引周期长、进入庞杂，同期条款在可控的本钱范围内完满高性能，提高结尾用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性辩论。但是，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是洽商 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需完满传感器冗余、为止器冗余、软件冗余等。这些冗余想象导致整车及系统的本钱大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体背负。

跟着我司法律规矩的阻挡演进，面前真实意思意思上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前商场上统共的高阶智能驾驶技巧最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的领域。

此前行业内存在过度成就的嫌疑，即统共类型的传感器和多数算力芯片被一股脑地集成到系统中。但是，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已搬动为充分期骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件成就已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的证实优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应露馅，在潦倒匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的证实不尽如东谈主意，频频出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界迢遥觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本色证实尚未能得志用户的期待。

面对面前挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业迢遥处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启航，对系统供应商提议了议论传感器、域为止器以及高精舆图使用本钱的条款，无图 NOA 成为了面前的关爱焦点。由于高精舆图的珍贵本钱高尚，业界迢遥寻求高性价比的处分决议，奋力最大化期骗现存硬件资源。

在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。岂论是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在完满 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、得志行业需求而备受兴趣。至于增效方面，关节在于提高 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需接管的情况，提高用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态配合是两个不可规避的议题，不同的企业把柄自己情况有不同的取舍。从咱们的视角启航，这一问题并无全皆的圭臬谜底，聘用哪种决议完全取决于主机厂自己的技巧应用才气。

跟着智能网联汽车的茂密发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的辩论阅历了深远的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技巧越过与商场需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的时势，主机厂会分别选用硬件与软件供应商，再由一家集成商精良供货。面前，许多企业在智驾领域照旧真实进入了自研景况。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了面前的绽放货架组合。

面前，在智能座舱与智能驾驶的汲引领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯进犯，是因为关于主机厂而言，芯片的取舍将决定异日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技巧路子。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多关爱，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定技巧路子时，主机厂可能会先选用芯片，再据此取舍 Tier1。

（以上内容来自教诲级高工，上汽各人智能驾驶和芯片部门前精良东谈主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）